|
| Tên thương hiệu: | RUIDA |
| Số mẫu: | RDV6555G-NET |
| MOQ: | 1 |
| Giá cả: | Negotiable - Inquire Within |
| Điều khoản thanh toán: | L/C,D/P,D/A,T/T,Western Union,MoneyGram |
| Khả năng cung cấp: | 100 bộ/ngày |
| Thuộc tính | Giá trị |
|---|---|
| Nguồn laser | Ống thủy tinh CO2, ống CO2 RF và tia UV |
| Ổ đĩa kép trục y | Hỗ trợ đầu ra ổ đĩa kép và có chức năng bảo vệ đồng bộ |
| Điều khiển laser | Hỗ trợ các phương thức điều khiển laser PSO, PSV, PSP, FSP |
| Trục | 5 |
| Kênh laser | 1 |
| Giao tiếp | Ethernet, USB |
| Bảng điều khiển | Màn hình màu 5 " + phím và màn hình cảm ứng 7" là tùy chọn |
| Cho ăn | Hỗ trợ xử lý mảng trực quan và cuộn để cắt |
| Camera | Máy ảnh 1,3 và 5 megapixel có sẵn |
| Nguồn sáng | Nguồn ánh sáng hình tròn màu đỏ và trắng LED |
| Cắt | Đánh dấu định vị tầm nhìn |
| Khắc | Ủng hộ |
| Mã hóa | Ủng hộ |
| Đồng hồ trên tàu | Ủng hộ |
| Phần mềm | Hỗ trợ nâng cấp từ xa của chương trình Mainboard và bảng điều khiển |
| Phần mềm | LSWORKS |
| Ngôn ngữ | 13 ngôn ngữ bao gồm tiếng Anh, tiếng Trung, tiếng Pháp, tiếng Nga, v.v. |
| Kích cỡ | Bảng điều khiển: L202MM*W145mm*H42.1mm Mainboard: L270mm*W157mm*H55mm |
RDV6555G-NET là một hệ thống điều khiển cắt hướng dẫn tầm nhìn tiên tiến được phát triển bởi Ruida Technology, được xây dựng trên nền tảng mạnh mẽ của RDC6555G. Hệ thống này kết hợp một camera mạng và sử dụng công nghệ Mark Point để chụp ảnh, tăng cường độ chính xác của nó trong các ứng dụng cắt phim.
Nó tự hào có sự ổn định phần cứng được cải thiện, một loạt các sơ đồ thiết kế điều khiển chuyển động phong phú và khả năng chống điện áp cao và nhiễu tĩnh điện cao, đảm bảo hoạt động đáng tin cậy trong các môi trường công nghiệp khác nhau. Hệ điều hành-máy, dựa trên màn hình LCD 5 inch, cung cấp giao diện thân thiện với người dùng kết hợp với chức năng mạnh mẽ, khiến nó trở thành một lựa chọn tối ưu cho các nhiệm vụ cắt chính xác cao.
Hỗ trợ PLT, DXF, AI, DST và các định dạng tệp khác với các chức năng hiển thị và chỉnh sửa. Bao gồm khả năng nhập và xử lý tệp hình ảnh.
Thích hợp để cắt chính xác các vật liệu màng mỏng không kim loại, vật liệu gốm và phân tử cao, bao gồm:
